Augusto Gadelha abordou a importância dos chips na economia mundial e os preparativos da empresa para produzir dispositivos de potência em carbeto de silício.

O presidente da CEITEC, Augusto Gadelha, participou nesta terça-feira (10) do XVIII Seminário de Telecomunicações, promovido pelo Sistema FIERGS. No painel “Do chip ao data center: a infraestrutura da nova economia digital", Gadelha falou sobre a produção em escala de semicondutores e apresentou a infraestrutura, o portfólio e os planos da empresa para a fabricação de uma nova geração de dispositivos.

Na apresentação, Gadelha traçou um panorama do papel dos semicondutores na economia mundial e explicou as três principais etapas da produção de chips. O processo começa pelo projeto (design), em que se definem as funções e o desenho do circuito. Na fabricação (front-end), os circuitos são formados sobre lâminas de material semicondutor, chamadas wafers. A etapa de back-end reúne operações como o encapsulamento e os testes dos chips.

Gadelha apresentou o complexo da CEITEC em Porto Alegre, que conta com 1.700 metros quadrados de salas limpas, além de laboratórios e áreas de apoio à fabricação. Entre os produtos comercializados pela empresa estão os chips de identificação por radiofrequência (RFID), usados em aplicações como identificação veicular em pedágios e estacionamentos, logística e controle patrimonial.

O presidente também detalhou a nova rota tecnológica da CEITEC, voltada à produção de dispositivos de potência em carbeto de silício (SiC). Esses componentes controlam e convertem energia elétrica e podem aumentar a eficiência de equipamentos como inversores de sistemas de energia solar, carregadores de veículos elétricos e sistemas de automação industrial. Com a nova rota, a empresa se ​